拜登签署《2022芯片与科技法案》,国产替代有望加速进行

2022-08-10 14:11:38 来源?: 国泰君安
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当地时间周二(89),美国总统拜登签署了《2022芯片与科技法案》,该法案将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴,还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头,用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。除了直接发钱外,这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠,覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。就重要性而言,数字时代的半导体产品等同于内燃机时代的石油,所以半导体成为美国对中国实施科技遏制的核心领域。美国政府认为,卡住半导体产品,就可能卡住中国数字产业发展的一个动力源。因此,《芯片和科学法案》要通过美国政府的行政手段,重整全球整个半导体行业的供应链,尤其是限缩中国半导体行业的发展。

对中国的半导体产业来说,短期内可能会受到“芯片法案”负面影响,但它不是决定性的,因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。虽然目前相关行业国内自给率依然严重不足,在众多卡脖子领域国产替代空间还很大。尤其是所谓“外部限制”使得本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求,获得份额提升。国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面取得突破,未来有望持续受益于国内扩产带来需求增加以及设备国产化。



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